证券代码：688700              证券简称：东威科技                      公告编号：2022-056

(资料图)

                        昆山东威科技股份有限公司

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者

    重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

         昆山东威科技股份有限公司（以下简称 “昆山东威”或“公司”）及其全

   资子公司广德东威科技股份有限公司（以下简称“广德东威”）截至披露日取得

   国家知识产权局颁发的专利证书2项，其中发明专利2项。具体情况如下：

         一、 发明专利证书基本情况

  专利名称       申请日期        授权日期            专利号            专利类型   期限    取得方式   专利权人

一种电镀槽结构及电

   镀设备

一种提升线路板孔密

集区铜厚的生产方法   2019/11/26   2022/9/23   ZL201911177313.3   发明专利   20年   原始取得   昆山东威

  及线路板

         一种电镀槽结构及电镀设备发明专利：多个电镀槽,依次连接,且至少一组相邻

   的两个电镀槽之间间隔设置；至少一个伸缩缝结构,所述伸缩缝结构连接间隔设置的

   相邻的两个所述电镀槽。该发明提供一种有效解决了由于现有的电镀槽与电镀槽之

   间的连接方式,而导致电镀槽与电镀槽之间相对运动时,电镀槽与电镀槽发生碰撞或

   漏液的电镀槽结构与电镀设备。

         一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板发明专利：该方法包括：S1.

   将线路板水平放置并固定在电镀槽中，线路板连接电镀电源的负极，线路板浸入电

   镀槽中的电镀液中；S2.将电镀阳极板固定在电镀槽中，电镀阳极板连接电镀电源的

   正极，且位于线路板的正下方，与线路板具有一定的间距；S3.通过循环泵装置以大

   于或等于预设压力值的压力将电镀液向线路板喷淋，并开启电镀电源，电镀至预设

   时间；S4.将线路板翻转，通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将电镀液

   向线路板喷淋，并开启电镀电源，电镀至预设时间。通过实施本发明，可以提升线

   路板孔密集区铜厚，从而使得线路板面板区的铜厚与孔密集区的铜厚较为均匀。

  注：发明专利保护期限自申请日起二十年。

 二、取得发明专利证书对公司的影响

 上述发明专利的取得是公司重要核心技术的体现和延伸，已在公司相关产品或

技术上应用。本次专利的获得不会对公司近期经营产生重大影响，但有利于进一步

完善公司知识产权保护体系，发挥自主知识产权的技术优势，促进技术创新，保持

技术领先，提升公司核心竞争力。

  特此公告。

                        昆山东威科技股份有限公司董事会

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