证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2023-036
苏州晶方半导体科技股份有限公司
(资料图片)
关于召开 2022 年度业绩暨现金分红说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
会议召开时间:2023 年 05 月 31 日(星期三) 上午 11:00-12:00
会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心(网址:
http://roadshow.sseinfo.com/)
会议召开方式:上证路演中心网络互动
投资者可于 2023 年 05 月 24 日(星期三) 至 05 月 30 日(星期
二)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或
通过公司邮箱 info@wlcsp.com 进行提问。公司将在说明会上对投资
者普遍关注的问题进行回答。
苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)已于 2023
年 4 月 25 日发布公司 2022 年度报告,为便于广大投资者更全面深入
地了解公司 2022 年度经营成果、财务状况,公司计划于 2023 年 05
月 31 日 上午 11:00-12:00 举行 2022 年度业绩暨现金分红说明会,
就投资者关心的问题进行交流。
一、 说明会类型
本次投资者说明会以网络互动形式召开,公司将针对 2022 年度
的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在
信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、 说明会召开的时间、地点
(一) 会议召开时间:2023 年 05 月 31 日 上午 11:00-12:00
(二) 会议召开地点:上证路演中心
(三) 会议召开方式:上证路演中心网络互动
三、 参加人员
董事长兼总经理:王蔚
董事会秘书兼财务总监:段佳国
独立董事:刘海燕
四、 投资者参加方式
(一)投资者可在 2023 年 05 月 31 日 上午 11:00-12:00,通过
互联网登录上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/),在线
参与本次业绩说明会,公司将及时回答投资者的提问。
(二)
投资者可于 2023 年 05 月 24 日(星期三) 至 05 月 30 日(星
期二)16:00 前登录上证路演中心网站首页,点击“提问预征集”栏
目(http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do),根据
活动时间,选中本次活动或通过公司邮箱 info@wlcsp.com 向公司提
问,公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
五、联系人及咨询办法
联系部门:公司证券事务部
联系电话:0512-67730001
电子邮箱:info@wlcsp.com
六、其他事项
本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上证路演中心
(http://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情
况及主要内容。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
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